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Microstructure and fracture of Pb-free solder interconnects in CBGA packages under thermal cycling 期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA, 2006, 卷号: 42, 期号: 6, 页码: 647-652
作者:  Wang, W;  Wang, ZG;  Xian, AP;  Shang, JK
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Pb-free solder  interconnect  ceramic ball grid array (CBGA)  finite element method  thermal cycling