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Study of novel electronic packaging material 70%Si-Al prepared by the spray deposition 期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA, 2005, 卷号: 41, 期号: 12, 页码: 1277-1279
作者:  Wang, XF;  Zhao, JZ;  Tian, C
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70%Si-Al alloy  electronics package material  spray deposition  hot isostatic pressing (HIP)  thermal expansion