×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
×
登录
中文版
|
English
中国科学院金属研究所机构知识库
登录
注册
ALL
ORCID
题名
作者
学科领域
关键词
资助项目
文献类型
出处
收录类别
出版者
发表日期
存缴日期
学科门类
学习讨论厅
图片搜索
粘贴图片网址
首页
研究单元&专题
作者
文献类型
学科分类
知识图谱
新闻&公告
在结果中检索
研究单元&专题
作者
文献类型
期刊论文 [4]
发表日期
2024 [2]
2014 [1]
2009 [1]
语种
英语 [3]
出处
Internatio... [1]
JOURNAL OF... [1]
Journal of... [1]
STEEL RESE... [1]
资助项目
Beijing Na... [1]
CAS[XDC040... [1]
High-Tech ... [1]
Interdisci... [1]
National N... [1]
National N... [1]
更多...
收录类别
SCI [2]
资助机构
Beijing Na... [1]
CAS [1]
High-Tech ... [1]
Interdisci... [1]
National N... [1]
National N... [1]
更多...
×
知识图谱
IMR OpenIR
开始提交
已提交作品
待认领作品
已认领作品
未提交全文
收藏管理
QQ客服
官方微博
反馈留言
浏览/检索结果:
共4条,第1-4条
帮助
已选(
0
)
清除
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
作者升序
作者降序
提交时间升序
提交时间降序
WOS被引频次升序
WOS被引频次降序
发表日期升序
发表日期降序
期刊影响因子升序
期刊影响因子降序
题名升序
题名降序
Enhancing fatigue resistance of high-entropy alloy by designing a hierarchically heterogeneous microstructure
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH AND TECHNOLOGY-JMR&T, 2024, 卷号: 33, 页码: 673-682
作者:
Wang, Xiaodi
;
Bai, Wenliang
;
Zhang, Zhe
;
Wang, Zhengbin
;
Ren, Xuechong
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2025/04/27
High-entropy alloy
Hierarchically heterogeneous microstructure
Fatigue resistance
Crack initiation and propagation
B2 precipitates
Factors Affecting the Cracking Resistances of a Spring Steel Tempered at Different Temperatures
期刊论文
STEEL RESEARCH INTERNATIONAL, 2024, 页码: 12
作者:
Xia, Bo
;
Zhang, Peng
;
Wang, Bin
;
Li, Xiaowu
;
Zhang, Zhefeng
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2025/04/27
50CrMnSiVNb steel
carbides
dislocation density
fatigue crack propagation resistance
fracture toughness
Investigation on fatigue fracture behaviors of spot welded Q&P980 steel
期刊论文
International Journal of Fatigue, 2014, 卷号: 66, 页码: 20-28
作者:
B. Wang
;
Q. Q. Duan
;
G. Yao
;
J. C. Pang
;
X. W. Li
;
L. Wang
;
Z. F. Zhang
收藏
  |  
浏览/下载:157/0
  |  
提交时间:2015/01/14
Resistance Spot Weld
q&P980 Steel
Failure Mode
Fatigue Properties
Dual-phase Steel
Crack-propagation
Failure Mode
Mechanical-properties
Medium-carbon
Low-alloy
Strength
Microstructure
Tensile
Sheet
Influence of Thermal Cycling on the Thermal Resistance of Solder Interfaces
期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2009, 卷号: 38, 期号: 12, 页码: 2470-2478
作者:
H. Y. Guo
;
J. D. Guo
;
J. K. Shang
Adobe PDF(921Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:82/0
  |  
提交时间:2012/04/13
Solder Thermal Interface Materials
Thermal Cycling
Thermal Resistance
Crack Propagation
Joints
Fatigue
Shear