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Electro-deposition of Sn-Ag lead-free solder by alkaline pyrophosphate bath 期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA, 2004, 卷号: 40, 期号: 8, 页码: 822-826
作者:  Qiao, M;  Xian, AP;  Shang, JK
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lead-free solder  electroplating  Sn-Ag alloy  microelectronic packaging