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Microstructure control and hot cracking behavior of the new Ni-Co based superalloy prepared by electron beam smelting layered solidification technology 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2024, 卷号: 175, 页码: 55-71
作者:  Cui, Hongyang;  Tan, Yi;  Ning, Lidan;  Bai, Rusheng;  You, Xiaogang;  Cui, Chuanyong;  Li, Pengting
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Electron beam smelting layered  solidification technology  CET  Thermal cycling  Hot cracking  
Development of Low Segregation Technology 期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA, 2017, 卷号: 53, 期号: 5, 页码: 559-566
作者:  Zhang Yutuo;  Chen Bo;  Liu Kui;  Li Dianzhong;  Li Yiyi
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segregation  low segregation technology  minor element  solidification interval  
Growth Behavior of Intermetallic Compounds in Cu/Sn3.0Ag0.5Cu Solder Joints with Different Rates of Cooling 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2015, 卷号: 44, 期号: 1, 页码: 590-596
作者:  L. M.;  Zhang Yang, Z. F.
收藏  |  浏览/下载：136/0  |  提交时间：2015/05/08
Intermetallic Compounds (Imc)  Solder Joint  Cooling Rate  Solidification  Adsorption  Ag-cu Solder  Cu6sn5 Grains  In-situ  Sn  Alloy  Nanoparticles  Ag3sn  Microstructure  Technology  Particles