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Microstructures and fatigue damage of submicron thick copper films 期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA, 2006, 卷号: 42, 期号: 1, 页码: 1-5
作者:  Zhang, B;  Sun, KH;  Liu, YD;  Zhang, GP
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Cu thin film  submicron-scale  fatigue  microstructure