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溅射沉积Mg_2(Sn,Si)薄膜组织结构与导电性能 期刊论文
金属学报, 2019, 卷号: 55, 期号: 11, 页码: 1469-1476
Authors:  宋贵宏;  李贵鹏;  刘倩男;  杜昊;  胡方
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Mg2(Sn,Si)薄膜  Mg含量  电导率  迁移率  XPS  
Effect of Sc addition on the microstructure, mechanical properties, and damping capacity of Al-20Zn alloy 期刊论文
MATERIALS CHARACTERIZATION, 2019, 卷号: 157
Authors:  Chen, Y.;  Liu, C. Y.;  Ma, Z. Y.;  Huang, H. F.;  Peng, Y. H.;  Hou, Y. F.
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Al alloy  Sc addition  Microstructure  Mechanical property  Damping capacity  
铜杆组织性能对漆包线表面缺陷的影响 期刊论文
电线电缆, 2019, 期号: 05, 页码: 11-13
Authors:  余琪;  危利民;  李明茂;  陈辉明;  王松伟;  张鹏飞;  钟方友;  陈岩
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漆包线  漆瘤  铜杆  次表层  铜粉  
可用于SLA和LCD型3D打印机的光固化树脂配方设计及性能研究 期刊论文
中国胶粘剂, 2019, 卷号: 28, 期号: 08, 页码: 1-5+14
Authors:  段安琪;  朱朋飞;  李勃
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光固化3D打印  光固化树脂  固化深度  碳碳双键转化率  
无模直写3D打印制备外场调控太赫兹光子晶体研究 学位论文
, 2019
Authors:  朱朋飞
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C194铜合金表面热浸镀SnAgCu镀层的组织与性能 期刊论文
材料热处理学报, 2019, 卷号: 40, 期号: 04, 页码: 114-120
Authors:  朱宏喜;  田保红;  张毅;  任凤章;  史浩鹏;  王胜刚
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热浸镀SnAgCu镀层  Cu_6Sn_5  润湿性  耐蚀性能  
TC4钛合金磁控窄间隙TIG焊试板热处理前后三维应力 期刊论文
机械工程学报, 2019, 卷号: 55, 期号: 06, 页码: 61-66
Authors:  余陈;  陈静;  陈怀宁;  张宇鹏;  房卫萍
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TC4钛合金  磁控窄间隙TIG  残余应力  焊后热处理  
金属材料疲劳性能预测统一模型探索 期刊论文
金属学报, 2018, 卷号: 54, 期号: 11, 页码: 1693-1704
Authors:  张哲峰;  刘睿;  张振军;  田艳中;  张鹏
Favorite  |  View/Download：12/0  |  Submit date：2018/12/25
金属材料  高周疲劳  低周疲劳  疲劳损伤参量  疲劳性能预测  
High efficiency photocatalytic hydrogen production over ternary Cu/TiO2@Ti3C2Tx enabled by low-work-function 2D titanium carbide 期刊论文
NANO ENERGY, 2018, 卷号: 53, 页码: 97-107
Authors:  Peng, C;  Wei, P;  Li, XY;  Liu, YP;  Cao, YH;  Wang, HJ;  Yu, H;  Peng, F;  Zhang, LY;  Zhang, BS;  Lv, KL
Favorite  |  View/Download：6/0  |  Submit date：2018/12/25
MXenes  Titanium carbides  Hole mediators  Copper cocatalysts  Photocatalytic water splitting  Hydrogen evolution reaction  
Atomically Dispersed Pd on Nanodiamond/Graphene Hybrid for Selective Hydrogenation of Acetylene 期刊论文
JOURNAL OF THE AMERICAN CHEMICAL SOCIETY, 2018, 卷号: 140, 期号: 41, 页码: 13142-13146
Authors:  Huang, F;  Deng, YC;  Chen, YL;  Cai, XB;  Peng, M;  Jia, ZM;  Ren, PJ;  Xiao, DQ;  Wen, XD;  Wang, N;  Liu, HY;  Ma, D
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