| Bi在共晶SnBi/Cu焊点界面处的析出 | |
| 刘春忠; 张伟; 隋曼龄; 尚建库 | |
| 2004-10-01 | |
| 会议名称 | 中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会 |
| 会议录名称 | 中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集 |
| 会议日期 | 2004-10-01 |
| 会议地点 | 北京 |
| 出版地 | 北京 |
| 出版者 | 中国电子学会 |
| 摘要 | 本文利用SEM、TEM、XRD技术分析研究了共晶SnBi/Cu焊点经120℃时效7天后界面组织结构的变化.含Bi无Pb焊料由于Bi界面析出而引发的脆断将会是微电子器件长期使用中的一个潜在危害. |
| 部门归属 | 中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室(沈阳);中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室(沈阳);美国伊利诺州立大学厄把那香槟分校材料科学与工程系(伊利诺州); |
| 关键词 | 共晶snbi/cu焊点 界面析出 界面反应 无铅焊料 |
| 主办者 | 中国电子学会 |
| 语种 | 中文 |
| 文献类型 | 会议论文 |
| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/70305 |
| 专题 | 中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘春忠,张伟,隋曼龄,等. Bi在共晶SnBi/Cu焊点界面处的析出[C]. 北京:中国电子学会,2004. |
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