| FCBGA器件SnAgCu焊点的热冲击可靠性分析 | |
| 姜楠; 张亮; 刘志权; 熊明月; 龙伟民 | |
| 2019 | |
| 发表期刊 | 焊接学报
 |
| 卷号 | 40期号:09页码:39-42+162 |
| 摘要 | 采用有限元法和Garofalo-Arrheninus稳态本构方程,在热冲击条件下对倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)器件SnAgCu焊点的可靠性进行分析.结果表明,Sn3.9Ag0.6Cu焊点的可靠性相对较高.通过分析SnAgCu焊点的力学本构行为,发现焊点应力的最大值出现在焊点与芯片接触的阵列拐角处.随着时间的推移,SnAgCu焊点的应力呈周期性变化. Sn3.9Ag0.6Cu的焊点应力和蠕变最小,Sn3.8Ag0.7Cu焊点应力和蠕变次之,Sn3.0Ag0.5Cu焊点应力和蠕变最大,与实际的FCBGA器件试验结果一致.基于蠕变应变疲劳寿命预测方程预测三种SnAgCu焊点的疲劳寿命,发现Sn3.9Ag0.6Cu焊点的疲劳寿命比Sn3.0Ag0.5Cu和Sn3.8Ag0.7Cu焊点的疲劳寿命高. |
| 关键词 | 有限元法 热冲击 焊点 可靠性 疲劳寿命 |
| 学科门类 | TG404 |
| 语种 | 中文 |
| WOS类目 | TG404 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/80259 |
| 专题 | 中国科学院金属研究所 |
| 作者单位 | 1.江苏师范大学 2.中国科学院金属研究所 3.郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 姜楠,张亮,刘志权,等. FCBGA器件SnAgCu焊点的热冲击可靠性分析[J]. 焊接学报,2019,40(09):39-42+162. |
| APA | 姜楠,张亮,刘志权,熊明月,&龙伟民.(2019).FCBGA器件SnAgCu焊点的热冲击可靠性分析.焊接学报,40(09),39-42+162. |
| MLA | 姜楠,et al."FCBGA器件SnAgCu焊点的热冲击可靠性分析".焊接学报 40.09(2019):39-42+162. |
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