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Copper Bottom-up Filling for Through Silicon Via (TSV) Using Single JGB Additive 期刊论文
ECS ELECTROCHEMISTRY LETTERS, 2015, 卷号: 4, 期号: 9, 页码: D28-D30
作者:  Tang, J.;  Zhu, Q. S.;  Zhang, Y.;  Zhang, X.;  Guo, J. D.;  Shang, J. K.;  qszhu@imr.ac.cn
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Effect of Carrier Waveform Frequency on the Microstructure of Al2O3 Plasma Electrolyic Oxidation Films 期刊论文
Ecs Electrochemistry Letters, 2013, 卷号: 2, 期号: 4, 页码: C11-C14
作者:  X. H. Guo;  K. Q. Du;  Q. Z. Guo;  Y. Wang;  F. H. Wang
收藏  |  浏览/下载：166/0  |  提交时间：2013/12/24
2024 Al-alloy  Porous-electrodes  Grain-growth  Corrosion  
Study of Barrier Property of Composite Film Coated on Mg-Gd-Y Alloy by Water Diffusion 期刊论文
Ecs Electrochemistry Letters, 2013, 卷号: 2, 期号: 8, 页码: C27-C30
作者:  X. H. Guo;  K. Q. Du;  Q. Z. Guo;  Y. Wang;  R. Wang;  F. H. Wang
收藏  |  浏览/下载：102/0  |  提交时间：2013/12/24
Electrochemical Impedance Spectroscopy  Corrosion Protection  Inhomogeneous-media  Magnesium Alloy  Coefficient  Behaviors  Coatings