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Cu/SnAgCu/Cu TLP with different thicknesses for 3D IC 期刊论文
SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2017, 卷号: 29, 期号: 3, 页码: 151-155
作者:  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-quan;  Yang, Fan;  Zhong, Su-juan
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Alloys  Sn-Ag-Cu  Finite element modeling (FEM)  Reliability