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电迁移导致SnBi焊料互连结构中的界面转变：溶质偏析及其抑制和金属间化合物的形成 学位论文
, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2009
作者:  杨启亮
收藏  |  浏览/下载：116/0  |  提交时间：2012/04/10
电迁移  偏析  界面  Sn-bi焊料  化学镀ni-p  抑制  Sb  
一种金刚石颗粒掺杂的热界面材料及其制备方法 专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2009-01-07, 公开日期: 2009-01-07
发明人:  杨启亮, 陈新贵, 郭建军, 郭敬东 and 尚建库
收藏  |  浏览/下载：69/0  |  提交时间：2013/06/06
电迁移导致SnBi焊料互连结构中的界面转变;溶质偏析及其抑制和金属间化合物的形成 学位论文
: 中国科学院金属研究所, 2009
作者:  杨启亮
收藏  |  浏览/下载：61/0  |  提交时间：2013/04/25