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CuCr触头材料纳米晶化对真空放电性能的影响 期刊论文
兵器材料科学与工程, 2005, 期号: 5, 页码: 19-22
作者:  冯宇,张程煜,杨志懋,王亚平,丁秉钧
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纳米材料  Cucr触头材料  截流值  饱和蒸汽压  
CuO添加剂对Ag/SnO_2润湿性与界面特性的影响 期刊论文
稀有金属材料与工程, 2005, 期号: 3, 页码: 405-408
作者:  王家真,王亚平,杨志懋,王伟,丁秉钧
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银氧化锡  触头材料  润湿  界面  
溶胶-凝胶法制备La_2O_3纳米粉体 期刊论文
稀有金属材料与工程, 2005, 期号: 3, 页码: 425-428
作者:  王茂林,王新刚,杨志懋,王亚平,丁秉钧
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纳米la2o3  溶胶-凝胶法  稀土  
SnO_2-CuO纳米粉体的制备研究 期刊论文
材料科学与工程学报, 2004, 期号: 3, 页码: 369-372
作者:  王家真,王亚平,杨志懋,丁秉钧
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纳米粉体  溶解曲线  煅烧温度  保温时间  
SnO2-CuO纳米粉体的制备研究 期刊论文
材料科学与工程学报, 2004, 卷号: 22.0, 期号: 003, 页码: 369-372
作者:  王家真;  王亚平;  杨志懋;  丁秉钧
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纳米粉体  溶解曲线  煅烧温度  保温时间  SnO2-CuO  共沉淀法  复合材料