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Microstructural characteristics by EBSD and ECC in ECAE processed pure Cu samples 期刊论文
Advanced Engineering Materials, 2003, 卷号: 5, 期号: 8, 页码: 593-597
作者:  G. Wang;  S. D. Wu;  C. Esling;  G. Y. Li;  L. Zuo;  Z. G. Wang
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Electron Channeling Contrast  Enhanced Grain-growth  Al-mg Alloy  Angular Extrusion  Deformation  Copper  Size  
Microstructure, texture, grain boundaries in recrystallization regions in pure Cu ECAE samples 期刊论文
Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2003, 卷号: 346, 期号: 1-2, 页码: 83-90
作者:  G. Wang;  S. D. Wu;  L. Zuo;  C. Esling;  Z. G. Wang;  G. Y. Li
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Microstructure  Texture  Grain Boundaries  Grain Growth  Ecae  Cu  Electron Channeling Contrast  Al-mg Alloy  Nanocrystalline Materials  Plastic-deformation  Thermal-stability  Angular Extrusion  Copper  Growth  Metals  Diffraction