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Interfacial Reactions Between In-Sn Solder and Ni-Fe Platings 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2009, 卷号: 38, 期号: 12, 页码: 2506-2515
作者:  J. P. Daghfal;  P. J. Shang;  Z. Q. Liu;  J. K. Shang
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In-sn Solder  Ni-fe Metallization  Interface  Fesn(2)  Ni(3)Sn(4)  Faceting  In-48sn Solder  In-49sn Solder  Reflow Process  Microstructure  Substrate  Packages  Kinetics  Alloy  Joint  Ag  
Current-induced phase partitioning in eutectic indium-tin pb-free solder interconnect 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2007, 卷号: 36, 期号: 10, 页码: 1372-1377
作者:  J. P. Daghfal;  J. K. Shang
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In-sn Solder  Electromigration  Current Stressing  Hillocks  Interface  Mechanical-properties  Microstructure  Joints  Electromigration  Creep  Bi