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Electromigration and Interfacial Studies of Eutectic SnIn Solder Reflowed on Various Substrates 学位论文
, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2009
作者:  John Paul Daghfal
收藏  |  浏览/下载：90/0  |  提交时间：2012/04/10
In-sn共晶  电迁移  偏析  界面  Nife镀层  Fesn2  Ni3sn4  电镀ni  化学镀ni-p