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一种锡铟互连焊点金属间化合物的可控制备方法 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201310627424.6, 申请日期: 2017-01-11,
发明人:  刘志权;  田飞飞;  尚攀举;  郭敬东
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低温共晶SnBi和SnIn无铅焊料与Cu基体的界面反应及化合物生长行为 学位论文
, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2010
作者:  尚攀举
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无铅焊料  42sn58bi  48sn52in  元素扩散  界面反应  界面化合物(Imc)  Bi偏聚  Kirkendall孔洞  透射电子显微镜(Tem)