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SnAgCu无铅钎料液体在非润湿线上的去润湿现象 期刊论文
金属学报, 2006, 期号: 12, 页码: 1298-1302
作者:  王福学;  张磊;  史春元;  尚建库
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无铅钎料  桥接  润湿  去润湿  
Dewetting of SnAgCu lead-free solder liquid on non-wetting line 期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA, 2006, 卷号: 42, 期号: 12, 页码: 1298-1302
作者:  Wang Fuxue;  Zhang Lei;  Shi Chunyuan;  Shang Jianku
收藏  |  浏览/下载:78/0  |  提交时间:2021/02/02
lead-free solder  solder bridge  wetting  dewetting