中文版 | English

在结果中检索

IMR OpenIR

浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助

已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
The interfacial reaction between In-48Sn solder and polycrystalline Cu substrate during solid state aging 期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2018, 卷号: 740, 页码: 500-509
作者:  Tian, FF;  Li, CF;  Zhou, M;  Liu, ZQ;  Liu, ZQ (reprint author), Chinese Acad Sci, Inst Met Res, Shenyang 110016, Liaoning, Peoples R China.
收藏  |  浏览/下载：128/0  |  提交时间：2018/06/05
Heterogeneous Binary-systems  Chemical-compound Layers  2 Elementary Substances  Eutectic Snin Solder  Intermetallic Compounds  Phase Identification  Reaction-diffusion  Growth-kinetics  Joint  Transformations  
无氧铜镀层对激光封焊裂纹的影响 期刊论文
焊接学报, 2017, 期号: 4, 页码: 115-118+134
作者:  田飞飞;  高丽茵;  葛培虎;  陈以钢;  崔洪波;  周明
收藏  |  浏览/下载：118/0  |  提交时间：2017/08/17
激光焊接  裂纹  化学镀镍  电镀镍  
一种锡铟互连焊点金属间化合物的可控制备方法 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201310627424.6, 申请日期: 2017-01-11,
发明人:  刘志权;  田飞飞;  尚攀举;  郭敬东
收藏  |  浏览/下载：67/0  |  提交时间：2021/02/02
共晶锡铟焊料在单晶与多晶铜上的界面反应研究 学位论文
: 中国科学院金属研究所, 2014
作者:  田飞飞
收藏  |  浏览/下载：179/0  |  提交时间：2015/01/13