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冷拉拔铜线强度和微观组织的演化机制定量研究 期刊论文
金属热处理, 2024, 卷号: 49, 期号: 10, 页码: 169-174
作者:  范雪圆;  王硕;  顾建;  张振军;  李冬青;  刘增乾;  侯嘉鹏;  张哲峰
收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2025/04/27
pure Cu wire  cold drawing  strength  microstructure  纯铜线  冷拉拔  强度  微观组织  
金属材料腐蚀预测模型研究进展 期刊论文
中国腐蚀与防护学报, 2023, 卷号: 43, 期号: 5, 页码: 983-991
作者:  姚勇;  刘国军;  黎石竹;  刘淼然;  陈川;  黄廷城;  林海;  李展江;  刘雨薇;  王振尧
收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2024/01/08
metallic material  corrosion  prediction model  data processing  electrical equipment  金属材料  腐蚀  预测模型  数据处理  电力设备  
局部热处理差性板提高2B06铝合金口框零件成形性的模拟研究 期刊论文
锻压技术, 2020, 卷号: 45.0, 期号: 002, 页码: 61-66
作者:  王志坚;  高昱霖;  宋鸿武;  尚晓峰;  王佳乐
收藏  |  浏览/下载：148/0  |  提交时间：2021/02/02
局部热处理  差性板  铝合金  局部硬化  两道次液压成形  
一种用于拉伸性能测试的打点装置 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: 201821980578.8, 申请日期: 2019-09-17,
发明人:  王峥;  王健;  孙明妍;  张健;  边舫;  蔡静;  张重远
收藏  |  浏览/下载：102/0  |  提交时间：2021/03/01
局部热处理提高铝合金复杂零件成形性的模拟研究 期刊论文
塑性工程学报, 2019, 卷号: 26, 期号: 03, 页码: 25-32
作者:  王志坚;  王佳乐;  宋鸿武;  尚晓峰
收藏  |  浏览/下载：117/0  |  提交时间：2021/02/02
局部热处理板材  铝合金  数值模拟  口框零件  应变路径  成形性  
一种燃机叶片服役组织损伤评价方法 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201510969206.X, 申请日期: 2019-05-07,
发明人:  刘畅、王栋、姜卫国、姜祥伟、李辉、张健、楼琅洪
收藏  |  浏览/下载：107/0  |  提交时间：2021/03/01
短时局部热处理提高2B06铝合金口框零件成形性的模拟研究 期刊论文
锻压技术, 2019, 卷号: 44, 期号: 09, 页码: 133-140+166
作者:  王志坚;  高昱霖;  宋鸿武;  王玲;  王佳乐
收藏  |  浏览/下载：173/0  |  提交时间：2021/02/02
热处理差性板材  2B06铝合金  局部硬化  口框零件  应变路径  
一种锆钛酸铅/钌酸锶铁电超晶格材料及其制备方法 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201610561254.X, 申请日期: 2018-12-21,
发明人:  王占杰;  何斌
收藏  |  浏览/下载：127/0  |  提交时间：2021/02/02
TC4钛合金激光熔覆熔池凝固传热研究 期刊论文
机械设计与制造, 2018, 期号: 10, 页码: 85-88
作者:  王志坚;  王宗园;  宋鸿武;  李文艺
收藏  |  浏览/下载：105/0  |  提交时间：2021/02/02
激光快速成形  有限元法  温度场  温度梯度  传热  
Regulation of depletion layer width in Pb(Zr,Ti)O-3/Nb:SrTiO3 heterostructures 期刊论文
JOURNAL OF PHYSICS D-APPLIED PHYSICS, 2018, 卷号: 51, 期号: 20, 页码: -
作者:  Bai, Y;  Wang, ZJ;  Cui, JZ;  Zhang, ZD;  Wang, ZJ (reprint author), Northeastern Univ, Sch Mat Sci & Engn, Shenyang 110819, Liaoning, Peoples R China.;  Wang, ZJ (reprint author), Chinese Acad Sci, Shenyang Natl Lab Mat Sci, Inst Met Res, Shenyang 110016, Liaoning, Peoples R China.;  Wang, ZJ (reprint author), Shenyang Univ Technol, Sch Mat Sci & Engn, Shenyang 110870, Liaoning, Peoples R China.
收藏  |  浏览/下载：129/0  |  提交时间：2018/06/05
Metal/ferroelectric/semiconductor Tunnel-junctions  Ferroelectric Thin-films  Electroresistance  Field