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Formation mechanism and wear behavior of gradient nanostructured Inconel 625 alloy 期刊论文
TRANSACTIONS OF NONFERROUS METALS SOCIETY OF CHINA, 2022, 卷号: 32, 期号: 6, 页码: 1910-1925
作者:  Gao, Yu-bi;  Li, Xiu-yan;  Ma, Yuan-jun;  Kitchen, Matthew;  Ding, Yu-tian;  Luo, Quan-shun
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Inconel 625 alloy  surface mechanical grinding treatment  gradient nanostructure  formation mechanism  wear behavior  residual stress  
Effect of High Magnetic Field on Growth Behavior of Compound Layers during Reactive Diffusion between Solid Cu and Liquid Al 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2011, 卷号: 27, 期号: 9, 页码: 856-860
作者:  Xu B;  Tong W P;  Liu C Z;  Zhang H;  Zuo L;  He J C
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CARBON  NI-63  Diffusion  Activation energy  High magnetic field  Al  Cu  
Effect of Bismuth on Intermetallic Compound Growth in Lead Free Solder/Cu Microelectronic Interconnect 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2011, 卷号: 27, 期号: 8, 页码: 741-745
作者:  Kang T Y;  Xiu Y Y;  Hui L;  Wang J J;  Tong W P;  Liu C Z
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SN-AG  CU SUBSTRATE  INTERFACIAL REACTIONS  MICROSTRUCTURE  COPPER  BI  TEMPERATURE  STRENGTH  ALLOYS  JOINTS  Solder  Interfacial reaction  Intermetallics  Kinetics