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Materials, processing and reliability of low temperature bonding in 3D chip stacking 期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2018, 卷号: 750, 页码: 980-995
作者:  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-quan;  Chen, Sinn-Wen;  Wang, Yao-dong;  Long, Wei-Min;  Guo, Yong-huan;  Wang, Song-quan;  Ye, Guo;  Liu, Wen-yi
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3D IC  Low temperature bonding  Bonding method  Reliability