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Crack suppression in electrodeposited brass film through controlling growth stresses by co-depositing with Bi 期刊论文
THIN SOLID FILMS, 2023, 卷号: 777, 页码: 9
作者:  Li, Ronghui;  Guan, Yishan;  Fan, Qinna
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Growth stress  Brass  Thin film  Bismuth  Stacking faults  Cracking  Crack free  Electrodeposition  
A novel electrodeposited Cu-Zn-Bi film with increased corrosion resistance in a 0.05 M K2SO4 solution 期刊论文
APPLIED SURFACE SCIENCE, 2011, 卷号: 258, 期号: 2, 页码: 822-826
作者:  Guan, Y.;  Peng, X.
收藏  |  浏览/下载：62/0  |  提交时间：2021/02/02
Bi  Brass  Electrodeposition  Crack  Corrosion