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Coarsening mechanisms, texture evolution and size distribution of Cu6Sn5 between Cu and Sn-based solders 期刊论文
MATERIALS CHEMISTRY AND PHYSICS, 2011, 卷号: 131, 期号: 1-2, 页码: 190-198
作者:  Zou, H. F.;  Yang, H. J.;  Zhang, Z. F.
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Intermetallic compounds  Nucleation  Interface  EBSD  
Coarsening mechanisms, texture evolution and size distribution of Cu6Sn5 between Cu and Sn-based solders 期刊论文
MATERIALS CHEMISTRY AND PHYSICS, 2011, 卷号: 131, 期号: 1-2, 页码: 190-198
作者:  Zou, H. F.;  Yang, H. J.;  Zhang, Z. F.
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Intermetallic compounds  Nucleation  Interface  EBSD  
In situ investigation on the oxidation behavior of a RESn3 film by transmission electron microscopy 期刊论文
SCRIPTA MATERIALIA, 2011, 卷号: 65, 期号: 12, 页码: 1049-1052
作者:  Li, C. F.;  Liu, Z. Q.;  Shang, P. J.;  Shang, J. K.
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RESn3 compounds  Oxidation  Thermodynamics  Transmission electron microscopy (TEM)  
Effects of Bi segregation on the tensile properties of Cu/Cu3Sn(100) interface 期刊论文
MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2011, 卷号: 51, 期号: 12, 页码: 2330-2335
作者:  Pang, X. Y.;  Liu, Z. Q.;  Wang, S. Q.;  Shang, J. K.
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Strain glassy behavior and premartensitic transition in Au7Cu5Al4 alloy 期刊论文
PHYSICAL REVIEW B, 2011, 卷号: 84, 期号: 14, 页码: 5
作者:  Liu, Jiayi;  Jin, Mingjiang;  Ni, Chang;  Shen, Yao;  Fan, Genlian;  Wang, Zi;  Zhang, Yafei;  Li, Caifu;  Liu, Zhiquan;  Jin, Xuejun
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Fracture behaviors and strength of Cu6Sn5 intermetallic compounds by indentation testing 期刊论文
JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, 2011, 卷号: 110, 期号: 1, 页码: 4
作者:  Zhang, Q. K.;  Tan, J.;  Zhang, Z. F.
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Micro-sized and Nano-sized Fe3O4 Particles as Anode Materials for Lithium-ion Batteries 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2011, 卷号: 27, 期号: 1, 页码: 41-45
作者:  Chen, Y. X.;  He, L. H.;  Shang, P. J.;  Tang, Q. L.;  Liu, Z. Q.;  Liu, H. B.;  Zhou, L. P.
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Lithium-ion battery  Fe3O4  Porous structure  Anode materials  
First-principles Investigation of Bi Segregation at the Solder Interface of Cu/Cu3Sn(010) 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2010, 卷号: 26, 期号: 12, 页码: 1057-1062
作者:  Pang, X. Y.;  Liu, Z. Q.;  Wang, S. Q.;  Shang, J. K.
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First-principles calculation  Segregation  Bismuth  Interface  SnBi solder  
Cyclic Deformation Behaviors of [(5)over-bar579]-Oriented Al Single Crystals 期刊论文
METALLURGICAL AND MATERIALS TRANSACTIONS A-PHYSICAL METALLURGY AND MATERIALS SCIENCE, 2010, 卷号: 41A, 期号: 10, 页码: 2532-2537
作者:  Li, Peng;  Li, Shouxin;  Wang, Zhongguang;  Zhang, Zhefeng
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Weakening of the Cu/Cu3Sn(100) Interface by Bi Impurities 期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2010, 卷号: 39, 期号: 8, 页码: 1277-1282
作者:  Pang, X. Y.;  Shang, P. J.;  Wang, S. Q.;  Liu, Z. Q.;  Shang, J. K.
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DFT  bismuth  impurity  interface  bonding