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(9~12)%Cr马氏体耐热钢中微量B元素的择优分布行为及其对微观组织与力学性能的影响 期刊论文
金属学报, 2020, 卷号: 56.0, 期号: 1.0, 页码: 53-65
作者:  杨柯;  梁烨;  严伟;  单以银
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马氏体耐热钢  B  偏聚  M23C6碳化物  Ostwald熟化  
退火对热老化308L不锈钢焊材显微结构的影响 期刊论文
金属学报, 2019, 卷号: 55.0, 期号: 005, 页码: 555-565
作者:  林晓冬;  彭群家;  韩恩厚;  柯伟
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不锈钢焊材  热老化  退火  调幅分解  G相析出  相界偏聚  
镁合金中位错的高分辨Z衬度成像研究 期刊论文
电子显微学报, 2018, 卷号: 37.0, 期号: 005, 页码: 481-489
作者:  杨志卿;  胡伟伟;  叶恒强
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位错  柯垂尔气团  铃木偏聚  析出形核  像差校正电子显微学  
磷偏聚对IN706合金铸态组织及均匀化处理的影响(英文) 期刊论文
Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2015, 期号: 9
作者:  章莎;  信昕;  孙文儒;  孙晓峰;  于连旭;  张玉忱;  胡壮麒
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  偏聚  In706合金  Laves相  
K417G合金γ+γ′共晶初熔特性及影响因素研究 期刊论文
铸造, 2014, 期号: 2, 页码: 185-189
作者:  马亚芹;  于兴福;  孙文儒
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K417g合金  元素偏聚  扩散  初熔温度  
SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文
中国科学:技术科学, 2012, 期号: 1, 页码: 13-21
作者:  张青科;  邹鹤飞;  张哲峰
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Snbi焊料  Bi偏聚  界面脆性  基体合金化  回流温度  
SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文
中国科学:技术科学, 2012, 卷号: 42.0, 期号: 1.0, 页码: 13-21
作者:  张青科;  邹鹤飞;  张哲峰
收藏  |  浏览/下载:86/0  |  提交时间:2021/02/02
SnBi焊料  Bi偏聚  界面脆性  基体合金化  回流温度  
SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文
中国科学:技术科学, 2012, 卷号: 42.0, 期号: 1.0, 页码: 13-21
作者:  张青科;  邹鹤飞;  张哲峰
收藏  |  浏览/下载:148/0  |  提交时间:2021/02/02
SnBi焊料  Bi偏聚  界面脆性  基体合金化  回流温度  
Ni-Cr-Al合金择优氧化及其影响机理的第一原理研究 期刊论文
沈阳师范大学学报(自然科学版), 2011, 期号: 2, 页码: 194-198
作者:  梁婷;  张国英;  李丹;  路广霞;  朱圣龙
收藏  |  浏览/下载:117/0  |  提交时间:2012/04/12
密度泛函理论  第一性原理  偏聚能  吸附能  电子态密度  
铜、银基体无铅焊料界面金属间化合物形成机制与力学行为研究 学位论文
, 北京: 中国科学院金属研究所, 2011
作者:  邹鹤飞
收藏  |  浏览/下载:136/0  |  提交时间:2013/04/12
无铅焊料  金属间化合物  界面反应  粗化机制  Bi偏聚