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(9~12)%Cr马氏体耐热钢中微量B元素的择优分布行为及其对微观组织与力学性能的影响
期刊论文
金属学报, 2020, 卷号: 56.0, 期号: 1.0, 页码: 53-65
作者:
杨柯
;
梁烨
;
严伟
;
单以银
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提交时间:2021/02/02
马氏体耐热钢
B
偏聚
M23C6碳化物
Ostwald熟化
退火对热老化308L不锈钢焊材显微结构的影响
期刊论文
金属学报, 2019, 卷号: 55.0, 期号: 005, 页码: 555-565
作者:
林晓冬
;
彭群家
;
韩恩厚
;
柯伟
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浏览/下载:101/0
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提交时间:2021/02/02
不锈钢焊材
热老化
退火
调幅分解
G相析出
相界偏聚
镁合金中位错的高分辨Z衬度成像研究
期刊论文
电子显微学报, 2018, 卷号: 37.0, 期号: 005, 页码: 481-489
作者:
杨志卿
;
胡伟伟
;
叶恒强
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浏览/下载:134/0
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提交时间:2021/02/02
位错
柯垂尔气团
铃木偏聚
析出形核
像差校正电子显微学
磷偏聚对IN706合金铸态组织及均匀化处理的影响(英文)
期刊论文
Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2015, 期号: 9
作者:
章莎
;
信昕
;
孙文儒
;
孙晓峰
;
于连旭
;
张玉忱
;
胡壮麒
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浏览/下载:108/0
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提交时间:2016/04/19
磷
偏聚
In706合金
Laves相
K417G合金γ+γ′共晶初熔特性及影响因素研究
期刊论文
铸造, 2014, 期号: 2, 页码: 185-189
作者:
马亚芹
;
于兴福
;
孙文儒
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浏览/下载:135/0
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提交时间:2014/04/18
K417g合金
元素偏聚
扩散
初熔温度
SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制
期刊论文
中国科学:技术科学, 2012, 期号: 1, 页码: 13-21
作者:
张青科
;
邹鹤飞
;
张哲峰
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浏览/下载:98/0
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提交时间:2013/02/23
Snbi焊料
Bi偏聚
界面脆性
基体合金化
回流温度
SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制
期刊论文
中国科学:技术科学, 2012, 卷号: 42.0, 期号: 1.0, 页码: 13-21
作者:
张青科
;
邹鹤飞
;
张哲峰
收藏
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浏览/下载:86/0
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提交时间:2021/02/02
SnBi焊料
Bi偏聚
界面脆性
基体合金化
回流温度
SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制
期刊论文
中国科学:技术科学, 2012, 卷号: 42.0, 期号: 1.0, 页码: 13-21
作者:
张青科
;
邹鹤飞
;
张哲峰
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浏览/下载:148/0
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提交时间:2021/02/02
SnBi焊料
Bi偏聚
界面脆性
基体合金化
回流温度
Ni-Cr-Al合金择优氧化及其影响机理的第一原理研究
期刊论文
沈阳师范大学学报(自然科学版), 2011, 期号: 2, 页码: 194-198
作者:
梁婷
;
张国英
;
李丹
;
路广霞
;
朱圣龙
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浏览/下载:117/0
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提交时间:2012/04/12
密度泛函理论
第一性原理
偏聚能
吸附能
电子态密度
铜、银基体无铅焊料界面金属间化合物形成机制与力学行为研究
学位论文
, 北京: 中国科学院金属研究所, 2011
作者:
邹鹤飞
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浏览/下载:136/0
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提交时间:2013/04/12
无铅焊料
金属间化合物
界面反应
粗化机制
Bi偏聚