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影响碳/金属复合材料导热性能的主要因素探讨 期刊论文
材料导报, 2018, 卷号: 32, 期号: 15, 页码: 2640-2646
作者:  李通;  李金权;  王文广;  倪丁瑞
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金属基复合材料  高导热性能  碳材料  界面调控  微观缺陷  增强体空间排布  
喷射沉积硅铝电子封装材料的组织与性能 期刊论文
功能材料与器件学报, 2006, 期号: 1, 页码: 54-58
作者:  田冲;  陈桂云;  杨林;  赵九洲
收藏  |  浏览/下载：90/0  |  提交时间：2012/04/12
硅铝合金  电子封装  喷射沉积  热膨胀  导热性能  
碳纤维/铜复合材料的研究 期刊论文
碳素, 1988, 期号: 1, 页码: 13-15
作者:  张桂环
收藏  |  浏览/下载：131/0  |  提交时间：2012/04/12
碳纤维:7786  铜复合材料:5652  石墨:1502  导热性能:1106  材料耐磨性:999  贵金属:931  热膨胀系数:916  电子工业:789  制造过程:663  弹性模量:410  
Zr-2合金贮能接触缝焊的研究 期刊论文
焊接学报, 1984, 期号: 2, 页码: 3-10
作者:  陈晓风,杭承钊
收藏  |  浏览/下载：73/0  |  提交时间：2012/04/12
超快速加热:4221  电极材料:4133  焊接接头:3657  氧化膜厚度:3399  比压力:2973  温度高:2711  电容贮能缝焊:2657  导热性能:2485  脉冲放电:2385  再软化:2243