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Sn-58Bi无Pb焊料与化学镀Ni-P层之间的界面反应 期刊论文
金属学报, 2004, 期号: 8, 页码: 815-821
作者:  李飞,刘春忠,冼爱平,尚建库
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Sn-bi合金  无pb焊料  界面反应  金属间化合物  化学镀ni-p  
碱性焦磷酸盐镀液电镀Sn-Ag无Pb钎料的研究 期刊论文
金属学报, 2004, 期号: 8, 页码: 822-826
作者:  乔木,冼爱平,尚建库
收藏  |  浏览/下载：66/0  |  提交时间：2012/04/12
无pb焊料  电镀  Sn-ag合金  电子封装