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Influences of Ag and In Alloying on Microstructure and Mechanical Properties of Sn-58Bi Solder 期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 页码: 8
作者:  Yang, Jie;  Zhang, Qingke;  Song, Zhenlun
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SnBi solder  Ag and In addition  microhardness  nano-indentation  impact toughness  fracture mechanism  
Effects of Zn addition on microstructure and tensile properties of Sn-1Ag-0.5Cu alloy 期刊论文
Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2010, 卷号: 527, 期号: 6, 页码: 1343-1350
作者:  H. Y. Song;  Q. S. Zhu;  Z. G. Wang;  J. K. Shang;  M. Lu
Adobe PDF(3308Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：130/0  |  提交时间：2012/04/13
Lead-free Solder  Sn-ag-cu Alloy  Zn Addition  Tensile Property  Intermetallic Compound  Sn-ag-cu  Free Solder Alloy  Interfacial Reactions  Deformation  Reliability  Joints  Ag3sn  Creep  
Effect of Ag on the oxidation of beta-NiAl at 1173 to 1373K in 10(5)Pa oxygen atmosphere 期刊论文
High Temperature Materials and Processes, 2005, 卷号: 24, 期号: 6, 页码: 359-368
作者:  X. J. Zhang;  Z. G. Zhang;  Y. Niu
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Beta-nial  Ag Addition  High Temperature Oxidation  Intergranular Oxidation  Transient Oxidation  Morphology  Behavior  Scales  Mechanisms  Coatings  Alloys