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Growth kinetics of intermetallic compounds between Sn-9Zn solder and electroplated Fe-42Ni metallization 期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 487, 期号: 1-2, 页码: 776-780
作者:  X. F. Zhang;  J. D. Guo;  J. K. Shang
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Intermetallics  Kinetics  Interfacial Reactions  Feni  Activation Energy  Zn Based Solders  Ni-p/au Layer  Interfacial Reactions  Sn-ag  Cu  Electromigration  Interconnect  Microstructure  Substrate  Alloys  
Electric Current-induced Failure of 200-nm-thick Gold Interconnects 期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2008, 卷号: 24, 期号: 6, 页码: 895-898
作者:  B. Zhang;  Q. Y. Yu;  J. Tan;  G. P. Zhang
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Au Interconnect  Electric Current  Thermal Fatigue  Failure  Thin Copper-films  Bamboo Al  Electromigration  Mechanisms  Damage