中文版 | English

在结果中检索

IMR OpenIR

浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助

已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
Electric Current-induced Failure of 200-nm-thick Gold Interconnects 期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2008, 卷号: 24, 期号: 6, 页码: 895-898
作者:  B. Zhang;  Q. Y. Yu;  J. Tan;  G. P. Zhang
Adobe PDF(851Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：141/0  |  提交时间：2012/04/13
Au Interconnect  Electric Current  Thermal Fatigue  Failure  Thin Copper-films  Bamboo Al  Electromigration  Mechanisms  Damage