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Effects of Y2O3 Nanoparticles on Growth Behaviors of Cu6Sn5 Grains in Soldering Reaction 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2013, 卷号: 42, 期号: 12, 页码: 3552-3558
作者:  L. M. Yang;  Z. F. Zhang
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Lead-free Solder  Intermetallic Compounds  Interfacial Reaction  Grain  Growth  Sn-ag-cu  Shear-strength  Mechanical-properties  Rare-earth  Bga Joints  Alloy  Electromigration  Reliability  
Microstructural evolution and cracking of Pb-free ball grid array assemblies under thermal cycling 期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, Journal of Materials Science & Technology, Journal of Materials Science & Technology, 2007, 2007, 2007, 卷号: 23, 23, 23, 期号: 1, 页码: 85-91, 85-91, 85-91
作者:  W. Wang;  Z. G. Wang;  A. P. Xian;  J. K. Shang
收藏  |  浏览/下载：105/0  |  提交时间：2012/04/13
Cbga  Cbga  Cbga  Thermal Cycling  Thermal Cycling  Thermal Cycling  Fem  Fem  Fem  Assembly  Assembly  Assembly  Cracking  Cracking  Cracking  Solder Joint Reliability  Solder Joint Reliability  Solder Joint Reliability  Level Reliability  Level Reliability  Level Reliability  Flex-substrate  Flex-substrate  Flex-substrate  Interconnect  Interconnect  Interconnect  Snagcu  Snagcu  Snagcu  Bga  Bga  Bga  Segregation  Segregation  Segregation  Packages  Packages  Packages  Behavior  Behavior  Behavior  Bismuth  Bismuth  Bismuth