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铜单晶循环变形饱和阶段疲劳裂纹萌生及表面区域内应力分布的模拟 期刊论文
金属学报, 2005, 期号: 1, 页码: 9-14
作者:  杨继红,张新平,Y.W.Mai,李勇
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Cu单晶  循环变形  疲劳裂纹萌生  离散位错动力学  内应力分布  
边界条件对离散位错动力学模拟疲劳Cu单晶位错花样的影响 期刊论文
金属学报, 2003, 期号: 7, 页码: 704-710
作者:  杨继红,李守新,柯伟
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离散位错动力学  边界条件  位错花样  Cu单晶  
循环形变单晶体驻留滑移带的演化 会议论文
疲劳、断裂、工程设计(2002), 西安, 2002-10-14
作者:  杨继红;  李守新;  李勇;  柯伟
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循环形变cu单晶  驻留滑移带  模拟  内应力场  疲劳损伤  扫描电镜电子通道衬度  
疲劳Cu单晶驻留滑移带演化的观察及其应力场的计算模拟 期刊论文
自然科学进展, 2002, 期号: 1, 页码: 81-86
作者:  杨继红,李守新,韩恩厚,柯伟,朱自勇,李勇,蔡正
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疲劳cu单晶  驻留滑移带的演化  应力场  观察与模拟  
疲劳Cu单晶驻留滑移带的演化及其内应力场 期刊论文
金属学报, 2001, 期号: 5, 页码: 507-511
作者:  杨继红,李勇,李守新,马常祥,王刚,柯伟
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疲劳cu单晶  驻留滑移带的演化  内应力场  位错结构模拟  
双滑移取向Cu单晶的循环形变行为──Ⅱ.滑移带和形变带 期刊论文
金属学报, 1994, 期号: 10, 页码: 439-447
作者:  宫波,王中光,张轶伟,李广义,张天宜
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Cu单晶  双滑移  滑移带  形变带  
双滑移取向Cu单晶的循环形变行为──Ⅰ.循环形变行为 期刊论文
金属学报, 1994, 期号: 10, 页码: 431-438
作者:  宫波,王中光,张轶伟,李广义,张天宜
收藏  |  浏览/下载:70/0  |  提交时间:2012/04/12
Cu单晶  双滑移  循环形变