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In-situ observations on fracture behaviors of Cu-Sn IMC layers induced by deformation of Cu substrates 期刊论文
Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2011, 卷号: 530, 页码: 452-461
作者:  Q. K. Zhang;  Z. F. Zhang
Adobe PDF(1086Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：113/0  |  提交时间：2012/04/13
In-situ Observation  Intermetallic Compounds  Interface  Fracture  Dislocation Pile-up  Cumulative Stress  Lead-free Solders  Intermetallic Compounds  Mechanical-properties  Fatigue Damage  Joints  Sn-3.5ag  Polycrystalline  Interfaces  Morphology  Evolution