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Electrical/thermal behaviors of bimetallic (Ag-Cu, Ag-Sn) nanoparticles for printed electronics 期刊论文
NANOTECHNOLOGY, 2020, 卷号: 31, 期号: 13, 页码: 9
作者:  Wang, Xin;  Huang, Feirong;  Wang, Dongxing;  Li, Da;  Li, Pu;  Muhammad, Javid;  Dong, Xinglong;  Zhang, Zhidong
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DC arc-discharge method  bimetallic nanoparticles  printed electronics  thermal stability  resistivity  
Electrical/thermal behaviors of bimetallic (Ag–Cu, Ag–Sn) nanoparticles for printed electronics 期刊论文
Nanotechnology, 2020, 卷号: 31, 期号: 13
作者:  Wang,Xin;  Huang,Feirong;  Wang,Dongxing;  Li,Da;  Li,Pu;  Muhammad,Javid;  Dong,Xinglong;  Zhang,Zhidong
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DC arc-discharge method  bimetallic nanoparticles  printed electronics  thermal stability  resistivity