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Enhanced stress relaxation of Sn-3.8Ag-0.7Cu solder by electrical current 期刊论文
Journal of Materials Research, Journal of Materials Research, 2010, 2010, 卷号: 25, 25, 期号: 6, 页码: 1172-1178, 1172-1178
作者:  H. Y. Liu;  Q. S. Zhu;  L. Zhang;  Z. G. Wang;  J. K. Shang
Adobe PDF(758Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：89/0  |  提交时间：2012/04/13
Pb-free Solder  Pb-free Solder  Electromigration-induced Failure  Electromigration-induced Failure  Creep-behavior  Creep-behavior  Joints  Joints  Alloy  Alloy  Sn  Sn  Tin  Tin  Composite  Composite  Mechanism  Mechanism