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Bi-induced voids at the Cu3Sn/Cu interface in eutectic SnBi/Cu solder joints 期刊论文
Scripta Materialia, 2008, 卷号: 58, 期号: 5, 页码: 409-412
作者:  P. J. Shang;  Z. Q. Liu;  D. X. Li;  J. K. Shang
Adobe PDF(556Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：76/0  |  提交时间：2012/04/13
Eutectic Snbi Alloy  Soldering  Interface  Segregation  Transmission  Electron Microscopy (Tem)  Lead-free Solders  Sn-bi  Segregation  Cu  Reliability  Bismuth