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Fe-Ni新型UBM薄膜的晶圆电镀工艺研究 期刊论文
金属学报, 2012, 期号: 10, 页码: 1273-1280
作者:  张昊;  吴迪;  张黎;  段珍珍;  赖志明;  刘志权
收藏  |  浏览/下载：105/0  |  提交时间：2013/02/23
Fe-ni合金  电镀  凸点下金属层(Ubm)  晶圆级封装  
Fe-Ni新型UBM材料的电镀工艺开发及CSP封装可靠性研究 学位论文
, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
作者:  张昊
收藏  |  浏览/下载：108/0  |  提交时间：2013/04/12
Fe-ni合金  Ubm  电镀  Csp封装  可靠性  Fe-ni Alloy  Electroplating  Ubm  Csp Packaging  Reliability