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Surface Morphology of Sn-Rich Solder Interconnects After Electrical Loading 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2012, 卷号: 41, 期号: 4, 页码: 741-747
作者:  Q. S. Zhu;  H. Y. Liu;  Z. G. Wang;  J. K. Shang
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Solder Interconnect  Electromigration  Hillock  Grain Boundary Groove  Joints  Electromigration  Whisker  Copper  Tin  Cu  
Stress relaxation behavior of Cu/Sn/Cu micro-connect after electrical current 期刊论文
Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2011, 卷号: 528, 期号: 3, 页码: 1467-1471
作者:  H. Y. Liu;  Q. S. Zhu;  Z. G. Wang;  J. K. Shang
Adobe PDF(969Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：118/0  |  提交时间：2012/04/13
Electromigration  Groove  Stress Relaxation  Grain Boundary Diffusion  Tin Single Crystals  Creep-behavior  Solder Joints  Electromigration  Ag  Microstructure  Deformation