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The effects of temperature and humidity on the growth of tin whisker and hillock from Sn5Nd alloy 期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2013, 卷号: 550, 页码: 231-238
作者:  C. F. Li;  Z. Q. Liu;  J. K. Shang
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Tin Whisker  Hillock  Ndsn3  Oxidation  Growth Mechanism  Lead-free Solder  Electron-microscopy  Nd Addition  Sn-whiskers  Joints  Mechanisms  
Surface Morphology of Sn-Rich Solder Interconnects After Electrical Loading 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2012, 卷号: 41, 期号: 4, 页码: 741-747
作者:  Q. S. Zhu;  H. Y. Liu;  Z. G. Wang;  J. K. Shang
收藏  |  浏览/下载：111/0  |  提交时间：2013/02/05
Solder Interconnect  Electromigration  Hillock  Grain Boundary Groove  Joints  Electromigration  Whisker  Copper  Tin  Cu