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Precise Cr-marker investigation on the reactive interface in the eutectic SnIn solder joint 期刊论文
Materials Letters, 2014, 卷号: 121, 页码: 185-187
作者:  F. F. Tian;  P. J. Shang;  Z. Q. Liu
收藏  |  浏览/下载：186/0  |  提交时间：2014/07/03
Interfaces  Intermetallic Alloys And Compounds  Diffusion  Kirkendall  Void  Snin Solder  Cu Substrate  Growth-kinetics  Snagcu Solder  Diffusion  Compound  Identification  Ni  
Microstructural Study on Kirkendall Void Formation in Sn-Containing/Cu Solder Joints During Solid-State Aging 期刊论文
Microscopy and Microanalysis, 2013, 卷号: 19, 页码: 105-108
作者:  Z. Q. Liu;  P. J. Shang;  F. F. Tan;  D. X. Li
收藏  |  浏览/下载：193/0  |  提交时间：2014/04/18
Lead-free Solder  Kirkendall Void  Intermetallic Compound (Imc)  Diffusion  Interface  Transmission Electron Microscopy (Tem)  Cu  
Intermetallic compound identification and Kirkendall void formation in eutectic SnIn/Cu solder joint during solid-state aging 期刊论文
Philosophical Magazine Letters, 2011, 卷号: 91, 期号: 6, 页码: 410-417
作者:  P. J. Shang;  Z. Q. Liu;  D. X. Li;  J. K. Shang
收藏  |  浏览/下载：84/0  |  提交时间：2012/04/13
Diffusion  Intermetallic Compounds  Snin Solder  Interfaces  Kirkendall  Void  Cu-sn  Interface  Reliability  Diffusion  Systems  Growth