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Reliability analysis of ship structure system with multi-defects 期刊论文
SCIENCE CHINA-PHYSICS MECHANICS & ASTRONOMY, 2010, 卷号: 53, 期号: 11, 页码: 2113-2124
作者:  An Hai;  An WeiGang;  Zhao WeiTao
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ULTIMATE COMPRESSIVE STRENGTH  initial distortions  welding residual stresses  cracks and local defects  ultimate strength  reverse node forces  sensitivity expression  reliability analysis  
Solid-state and liquid-state interfacial reactions between Sn-based solders and single crystal Ag substrate 期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 469, 期号: 1-2, 页码: 207-214
作者:  H. F. Zou;  Z. F. Zhang
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Ag Single Crystal Substrate  Lead-free Solder  Intermetallic Compounds  (Imcs)  Growth Kinetics  Local Cracks  Lead-free Solders  Electroless Ni(p) Metallization  Intermetallic  Compound  Cu-sn  Joints  Ni  Bi  Nanoindentation  Microstructure  Wt.percent