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Effect of Y2O3 nanoparticles addition on the microstructure and tensile strength of Cu/Sn3.0Ag0.5Cu solder joint
期刊论文
Journal of Applied Physics, 2015, 卷号: 117, 期号: 1
作者:
L. M.
;
Zhang Yang, Z. F.
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提交时间:2015/05/08
Ag-cu Solder
Growth
Behaviors
Packages
Lead
Controlling intermetallic compound formation reaction between Sn and Ni-P by Zn addition
期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 479, 期号: 1-2, 页码: 505-510
作者:
X. F. Zhang
;
J. D. Guo
;
J. K. Shang
Adobe PDF(1170Kb)
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提交时间:2012/04/13
Intermetallic Compound
Electroless Ni-p
Interfacial Reaction
Zn
Addition
Tin
Lead-free Solders
Interfacial Reactions
Cu Substrate
Metallization
Joints
Reliability
Growth
Microstructure
Packages
Alloys
Interfacial Reactions Between In-Sn Solder and Ni-Fe Platings
期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2009, 卷号: 38, 期号: 12, 页码: 2506-2515
作者:
J. P. Daghfal
;
P. J. Shang
;
Z. Q. Liu
;
J. K. Shang
Adobe PDF(631Kb)
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浏览/下载:126/0
  |  
提交时间:2012/04/13
In-sn Solder
Ni-fe Metallization
Interface
Fesn(2)
Ni(3)Sn(4)
Faceting
In-48sn Solder
In-49sn Solder
Reflow Process
Microstructure
Substrate
Packages
Kinetics
Alloy
Joint
Ag
Microstructural evolution and cracking of Pb-free ball grid array assemblies under thermal cycling
期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, Journal of Materials Science & Technology, Journal of Materials Science & Technology, 2007, 2007, 2007, 卷号: 23, 23, 23, 期号: 1, 页码: 85-91, 85-91, 85-91
作者:
W. Wang
;
Z. G. Wang
;
A. P. Xian
;
J. K. Shang
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提交时间:2012/04/13
Cbga
Cbga
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Fem
Fem
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Cracking
Cracking
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Solder Joint Reliability
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Level Reliability
Level Reliability
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Flex-substrate
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Interconnect
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Segregation
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Bismuth
Bismuth
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