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Effect of electrodeposition parameters on the hydrogen permeation during Cu-Sn alloy electrodeposition 期刊论文
Electrochimica Acta, 2010, 卷号: 55, 期号: 7, 页码: 2238-2245
作者:  G. Z. Meng;  F. L. Sun;  S. J. Wang;  Y. W. Shao;  T. Zhang;  F. H. Wang
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Cu-sn Alloy Coating  Hydrogen Blister  Hydrogen Permeation  Hydrogen  Diffusivity  Pulse Current Electrodeposition  Pyrophosphate-based Electrolytes  Different Temperatures  Ph-microscopy  Carbon-steel  Thin-films  Iron  Electromigration  Deposition  Metals  Interconnects