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Structural Reversibility of Nanoscaled Sn Anodes 期刊论文
NANO LETTERS, 2024, 卷号: 24, 期号: 17, 页码: 5332-5341
作者:  Su, Yi;  Lei, Xincheng;  Han, Zhen;  Liu, Haowen;  Xiao, Jianhua;  Su, Yipeng;  Ren, Shuaiyang;  Lin, Yitao;  Hu, Qingmiao;  Yang, Rui;  Zhou, Gang;  Su, Dong;  Zhang, Yuegang
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Sn nanoparticles  in situ TEM  phase transition  structural reversibility  vacancyremoval  
Growth Behavior of Intermetallic Compounds in Cu/Sn3.0Ag0.5Cu Solder Joints with Different Rates of Cooling 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2015, 卷号: 44, 期号: 1, 页码: 590-596
作者:  L. M.;  Zhang Yang, Z. F.
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Intermetallic Compounds (Imc)  Solder Joint  Cooling Rate  Solidification  Adsorption  Ag-cu Solder  Cu6sn5 Grains  In-situ  Sn  Alloy  Nanoparticles  Ag3sn  Microstructure  Technology  Particles