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Weakening of the Cu/Cu(3)Sn(100) Interface by Bi Impurities 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2010, 卷号: 39, 期号: 8, 页码: 1277-1282
作者:  X. Y. Pang;  P. J. Shang;  S. Q. Wang;  Z. Q. Liu;  J. K. Shang
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Dft  Bismuth  Impurity  Interface  Bonding  Solder Interconnect  Molecular-dynamics  Bismuth Solder  Embrittlement  Joints  Copper  Cu3sn  Pseudopotentials  Segregation  Fracture  
INTERFACIAL EFFECTS OF FATIGUE CRACKING IN METALLIC MATERIALS 期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA, 2009, 卷号: 45, 期号: 7, 页码: 788-800
作者:  Zhang Zhefeng;  Zhang Peng;  Tian Yanzhong;  Zhang Qingke;  Qu Shen;  Zou Hefei;  Duan Qiqiang;  Li Shouxin;  Wang Zhongguang
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grain boundary  twin boundary  phase boundary  interconnect interface  fatigue cracking  
Interfacial segregation of Bi during current stressing of Sn-Bi/Cu solder interconnect 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2005, 卷号: 34, 期号: 11, 页码: 1363-1367
作者:  Q. L. Yang;  J. K. Shang
收藏  |  浏览/下载：73/0  |  提交时间：2012/04/14
Electromigration  Solder  Interconnect  Interface  Eutectic Snpb  Electromigration