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The Rechargeable Aluminum Battery: Opportunities and Challenges 期刊论文
ANGEWANDTE CHEMIE-INTERNATIONAL EDITION, 2019, 卷号: 58, 期号: 35, 页码: 11978-11996
作者:  Yang, Huicong;  Li, Hucheng;  Li, Juan;  Sun, Zhenhua;  He, Kuang;  Cheng, Hui-Ming;  Li, Feng
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Coulombic interaction  electrolytes  interface reactions  rechargeable aluminum batteries  
Coarsening mechanisms, texture evolution and size distribution of Cu(6)Sn(5) between Cu and Sn-based solders 期刊论文
Materials Chemistry and Physics, 2011, 卷号: 131, 期号: 1-2, 页码: 190-198
作者:  H. F. Zou;  H. J. Yang;  Z. F. Zhang
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Intermetallic Compounds  Nucleation  Interface  Ebsd  Interfacial Reactions  Microstructure  Metallization  Substrate  Kinetics  Ag  
Growth mechanisms of Cu(3)Sn on polycrystalline and single crystalline Cu substrates 期刊论文
Acta Materialia, 2009, 卷号: 57, 期号: 16, 页码: 4697-4706
作者:  P. J. Shang;  Z. Q. Liu;  X. Y. Pang;  D. X. Li;  J. K. Shang
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Cu(3)Sn  Growth Mechanism  Interface  Soldering  Transmission Electron  Microscopy  Solder Joints  Interfacial Reactions  Intermetallic Growth  Reactive  Interface  Diffusion Couples  Molten Sn  Temperature  Technology  Copper  Layers