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Electromigration anisotropy introduced by tin orientation in solder joints 期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2017, 卷号: 703, 页码: 264-271
作者:  Chen, Jian-Qiang;  Liu, Kai-Lang;  Guo, Jing-Dong;  Ma, Hui-Cai;  Wei, Song;  Shang, Jian-Ku;  Guo, JD (reprint author), Chinese Acad Sci, Shenyang Natl Lab Mat Sci, Inst Met Res, Shenyang 110016, Peoples R China.
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Electromigration  Single Crystal Tin  Cu6sn5  Intermetallic Compounds  Orientation  Diffusion