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SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文
中国科学:技术科学, 2012, 期号: 1, 页码: 13-21
Authors:  张青科;  邹鹤飞;  张哲峰
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Snbi焊料  Bi偏聚  界面脆性  基体合金化  回流温度  
SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文
中国科学:技术科学, 2012, 卷号: 42.0, 期号: 1.0, 页码: 13-21
Authors:  张青科;  邹鹤飞;  张哲峰
Favorite  |  View/Download:6/0  |  Submit date:2021/02/02
SnBi焊料  Bi偏聚  界面脆性  基体合金化  回流温度  
SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文
中国科学:技术科学, 2012, 卷号: 42.0, 期号: 1.0, 页码: 13-21
Authors:  张青科;  邹鹤飞;  张哲峰
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SnBi焊料  Bi偏聚  界面脆性  基体合金化  回流温度  
铜、银基体无铅焊料界面金属间化合物形成机制与力学行为研究 学位论文
, 北京: 中国科学院金属研究所, 2011
Authors:  邹鹤飞
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无铅焊料  金属间化合物  界面反应  粗化机制  Bi偏聚  
低温共晶SnBi和SnIn无铅焊料与Cu基体的界面反应及化合物生长行为 学位论文
, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2010
Authors:  尚攀举
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无铅焊料  42sn58bi  48sn52in  元素扩散  界面反应  界面化合物(Imc)  Bi偏聚  Kirkendall孔洞  透射电子显微镜(Tem)