| 电场作用下CSP的失效行为 |
| 刘春忠; 崔献威; 吴迪; 刘志权
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| 2014-04-25
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| 发表期刊 | 沈阳航空航天大学学报
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| 期号 | 2页码:43-46 |
| 摘要 | 主要研究95.5Sn3.8Ag0.7Cu焊球电迁移过程和焊点的失效行为,发现焊点的电迁移过程主要分为3个阶段:微孔洞的孕育与形成、孔洞的聚集和快速失效阶段。Cu6Sn5生长速率随着环境温度的升高而增大,Cu3Sn在UBM和Cu6Sn5的界面处也随着Cu6Sn5的长大而生成并生长,PCB侧的Cu焊盘在电子风的作用下溶解。焊点的失效模式主要为焊盘的溶解、焊球两个界面的裂纹生长断裂和焊球的熔化。 |
| 部门归属 | 沈阳航空航天大学材料科学与工程学院
; 中国科学院金属研究所
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| 关键词 | 电迁移
无铅焊球
金属间化合物
芯片级封装
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| 语种 | 中文
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| 文献类型 | 期刊论文
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/73681
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
刘春忠,崔献威,吴迪,等. 电场作用下CSP的失效行为[J]. 沈阳航空航天大学学报,2014(2):43-46.
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| APA |
刘春忠,崔献威,吴迪,&刘志权.(2014).电场作用下CSP的失效行为.沈阳航空航天大学学报(2),43-46.
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| MLA |
刘春忠,et al."电场作用下CSP的失效行为".沈阳航空航天大学学报 .2(2014):43-46.
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