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共晶Sn3.8Ag0.7Cu合金的形变与断裂研究 会议论文
中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集, 北京, 2004-10-01
作者:  张黎;  王中光;  冼爱平;  韩恩厚;  尚建库
收藏  |  浏览/下载：95/0  |  提交时间：2013/08/21
无铅焊料  共晶合金  力学性能  应变速率  形变  断裂  
Bi在共晶SnBi/Cu焊点界面处的析出 会议论文
中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集, 北京, 2004-10-01
作者:  刘春忠;  张伟;  隋曼龄;  尚建库
收藏  |  浏览/下载：99/0  |  提交时间：2013/08/21
共晶snbi/cu焊点  界面析出  界面反应  无铅焊料  
无铅Sn-3.8Ag-0.7Cu和63Sn-37Pb共晶焊料的低周疲劳行为研究 会议论文
中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集, 北京, 2004-10-01
作者:  曾秋莲;  王中光;  冼爱平;  尚建库
收藏  |  浏览/下载：81/0  |  提交时间：2013/08/21
无铅焊料  低周疲劳  共晶焊料  循环应力